Основні етапи
Спочатку проєктують логіку чипа та маски для виробництва. На кремнієвій пластині формують мільярди транзисторів, після чого окремі кристали відділяють, тестують і пакують.
Далі чипи встановлюють на hashboard. До нього додаються стабілізатори живлення, контролери, пам’ять, плата керування, радіатори та вентилятори. Готовий ASIC проходить тестування на хешрейт, споживання, стабільність і температуру.
- кремнієва пластина та виробничий техпроцес
- кристал і корпусування
- hashboard та ланцюги живлення
- радіатори, вентилятори й корпус
- прошивка, калібрування та контроль якості
Чому новий техпроцес не гарантує кращий майнер
Менший техпроцес може підвищити щільність транзисторів і ефективність, але реальний пристрій залежить також від архітектури, частоти, напруги, охолодження, блока живлення та якості виробництва.
Тому порівнювати потрібно не тільки назву чипа, а й J/TH або J/KSol, стабільний хешрейт, гарантію, ціну, шум і доступність ремонту.
Реальні фото та джерела
Ці фотографії та схеми взяті з відкритих публічних архівів. Відкрий посилання на джерело, щоб перевірити автора й ліцензію.
Хочеш одразу перевірити цифри для свого ASIC?
Відкрити калькулятор →
.jpg?width=1200)
